[发明专利]摄像头模组、电子装置及摄像头模组制作方法有效
| 申请号： | 201810170110.0 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108322632B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 张海裕 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种摄像头模组、电子装置及摄像头模组制作方法，所述摄像头模组包括电路板、芯片组件、封装组件和透镜组件，所述电路板具有芯片区域和围合于所述芯片区域周侧的封装区域，所述芯片组件包括传感芯片，所述传感芯片固定于所述电路板的芯片区域，所述封装组件包括封装件，所述封装件固定于所述封装区域，所述透镜组件包括固定于所述封装件的可调焦透镜组，所述可调焦透镜组正对所述传感芯片，以供外界光线透射至所述传感芯片。所述摄像头模组的结构简化，减少了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 电子 装置 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括电路板、芯片组件、封装组件和透镜组件，所述电路板具有芯片区域和围合于所述芯片区域周侧的封装区域，所述芯片组件包括传感芯片，所述传感芯片固定于所述电路板的芯片区域，所述封装组件包括封装件，所述封装件固定于所述封装区域，所述透镜组件包括固定于所述封装件的可调焦透镜组，所述可调焦透镜组正对所述传感芯片，以供外界光线透射至所述传感芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于OPPO广东移动通信有限公司，未经OPPO广东移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810170110.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种照明式摄像头
- 下一篇：一种成像模组及电子装置
