[发明专利]传感器封装件用涂覆装置及利用其制造的传感器封装件有效
| 申请号： | 201810171683.5 | 申请日： | 2018-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN108538733B | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 孙东男;金山 | 申请（专利权）人： | 韩国科泰高科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的提供一种传感器封装件用涂覆装置及利用其制造的传感器封装件，其特征在于，包括：上模具，在下面形成有向下开放的树脂填充槽，并在所述树脂填充槽填充有树脂填充剂；下模具，与所述上模具结合，并在上面形成有向上开放的安装固定槽；及涂膜部，通过配置于所述上模具和下模具之间来密封所述树脂填充槽，并具有涂层；其中，所述树脂填充剂对所述涂膜部施加热量和压力，并且，将所述涂层转印至安装固定于所述安装固定槽的第一传感器封装件上。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 件用涂覆 装置 利用 制造 | ||
【主权项】：
1.一种传感器封装件用涂覆装置，其特征在于，包括：上模具，在下面形成有向下开放的树脂填充槽，并在所述树脂填充槽填充有树脂填充剂；下模具，与所述上模具结合，并在上面形成有向上开放的安装固定槽；及涂膜部，通过配置于所述上模具和下模具之间来密封所述树脂填充槽，并具有涂层；其中，所述树脂填充剂对所述涂膜部施加热量和压力，并且，将所述涂层转印至安装固定于所述安装固定槽的第一传感器封装件上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
