[发明专利]多孔调音件及包含它的扬声器模组在审
| 申请号： | 201810172146.2 | 申请日： | 2018-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN108337615A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 周漫辉 | 申请（专利权）人： | 周漫辉 |
| 主分类号： | H04R9/06 | 分类号： | H04R9/06;C09D1/00;C09D7/61;C09D7/65;H04R9/02 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 李华;崔香丹 |
| 地址： | 300180 天津市河东区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种多孔调音件，包括复合孔道结构，包括孔径为0.3～2nm、局部峰值为0.4～2nm的微孔、孔径为2～30nm、局部峰值为2～12nm的介孔和孔径大于700nm、局部峰值为0.8～500μm的大孔；所述多孔调音件中硅铝原子比为120以上。本发明的多孔调音件显著减低了F0，且制备工艺简单、相关参数易于管控、便于规模化工业生产。 | ||
| 搜索关键词： | 调音 复合孔道结构 扬声器模组 硅铝原子 相关参数 制备工艺 规模化 大孔 管控 介孔 微孔 | ||
【主权项】：
1.一种多孔调音件，其特征在于，所述多孔调音件包括复合孔道结构，包括孔径为0.3～2nm、局部峰值为0.4～2nm的微孔、孔径为2～30nm、局部峰值为2～12nm的介孔和孔径大于700nm、局部峰值为0.8～500μm的大孔；所述多孔调音件中硅铝原子比为120以上。
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