[发明专利]振动器件、振荡器、电子设备和移动体有效
申请号: | 201810173669.9 | 申请日: | 2018-03-02 |
公开(公告)号: | CN108631750B | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | 伊藤久浩;大槻哲也;泽田光章 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03H9/19 | 分类号: | H03H9/19;H03H9/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 邓毅;徐丹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供振动器件、振荡器、电子设备和移动体,即使振子配置于端子与电路元件之间的情况下,也能够容易地进行端子与电路元件的电连接。振动器件具有:底座,其具有第一端子;电路元件,其被配置于所述底座,具有第二端子;振子,在俯视观察所述底座时,所述振子位于所述第一端子与所述第二端子之间,具备振动片和收纳所述振动片的振动片封装;配线部,其被配置于所述振子;第一线,其将所述第一端子与所述配线部电连接;和第二线,其将所述配线部与所述第二端子电连接。 | ||
搜索关键词: | 振动 器件 振荡器 电子设备 移动 | ||
【主权项】:
1.一种振动器件,其特征在于,所述振动器件具有:底座,其具有第一端子;电路元件,其被配置于所述底座,具有第二端子;振子,在俯视观察所述底座时,所述振子位于所述第一端子与所述第二端子之间,具备振动片和收纳所述振动片的振动片封装;配线部,其被配置于所述振子;第一线,其将所述第一端子与所述配线部电连接;和第二线,其将所述配线部与所述第二端子电连接。
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