[发明专利]LEDCOB封装光源在审
| 申请号： | 201810173733.3 | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN108428777A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 陈慧仪 | 申请（专利权）人： | 陈慧仪 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED COB封装光源，包括基板、固晶槽阵列和LED芯片，固晶槽阵列位于基板中，在固晶槽阵列的每个固晶槽中设置LED芯片。LED COB封装光源还包括封装胶槽和柔性电路板，封装胶槽设置在基板的上表面中，固晶槽阵列位于所述封装胶槽的底部，柔性电路板固定在封装胶槽的底部，并且在柔性电路中与固晶槽相应的位置处具有开口以暴露出固晶槽中的LED芯片，LED芯片与柔性电路板通过金线进行电气连接。由于LED芯片不是直接密集排布而是设置在不同的固晶槽中，从LED芯片的正面正常发射出去，从LED芯片侧面发出的光线在照射到固晶槽侧面之后也发射出去，并进一步经封装胶槽的侧壁反射出去，因而能够提高光效。 | ||
| 搜索关键词： | 固晶槽 封装胶 柔性电路板 基板 光源 电气连接 密集排布 柔性电路 侧面 发射 槽设置 上表面 位置处 侧壁 光效 金线 反射 封装 照射 开口 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种LED COB封装光源，包括基板、固晶槽阵列和LED芯片，其特征在于，所述固晶槽阵列位于基板中，在所述固晶槽阵列的每一个固晶槽中设置LED芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈慧仪，未经陈慧仪许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810173733.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：发光装置及其制造方法
- 下一篇：LED封装基座
