[发明专利]LED封装基座在审
| 申请号： | 201810173781.2 | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN108428778A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 陈慧仪 | 申请（专利权）人： | 陈慧仪 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/07;H01L25/16;H01L25/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装基座，包括：基板，设有固晶面和布线面；至少两个芯片，分别安装在固晶面上；以及至少两组焊线区，各组焊线区相互独立地设置在布线面上，且与相应的芯片电路连接形成独立回路。本发明所提供的LED封装基座通过在基板上设置两个或两个以上功率或功能不同的芯片，使得本发明所提供的LED封装基座能够适应于不同的电流、电压使用，可实现一灯多用，混合封装的效果，降低了该封装基座的使用限制，增加了该封装基座的多样性，节省了封装成本，延长了该封装基座的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基座 焊线区 基板 芯片 独立回路 混合封装 使用寿命 使用限制 芯片电路 布线面 固晶面 布线 固晶 两组 封装 多样性 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装基座，其特征在于，包括：基板(10)，设有固晶面(11)和布线面(13)；至少两个芯片(30)，分别安装在所述固晶面(11)上；以及至少两组焊线区，各组所述焊线区相互独立地设置在所述布线面(13)上，且与相应的所述芯片(30)电路连接形成独立回路。
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