[发明专利]一种金属件的电解抛光方法有效
申请号: | 201810175171.6 | 申请日: | 2018-03-02 |
公开(公告)号: | CN108396368B | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 宋长江;王必磊;申正焱;李志明;翟启杰 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | C25F3/16 | 分类号: | C25F3/16 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 王戈 |
地址: | 201900 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种金属件的电解抛光方法,包括:采用导电银漆将导电板与金属件粘接;对粘接后的整体进行干燥;将干燥后的整体放入冷镶嵌模具,将冷镶嵌料液体倒入冷镶嵌模具中进行浇注,直至淹没金属件,对冷镶嵌料液体进行固化,得到镶嵌有金属件的冷镶嵌料固体;对所得固体的顶面和底面用砂纸打磨至金属件顶面和导电板底面露出;将打磨后的镶嵌有金属件的冷镶嵌料固体露出的金属件顶面与电解液接触,在露出的导电板底面连接电源,对露出的金属件顶面进行电解抛光,得到电解抛光后的金属件。本发明提供的方法,能够使电解抛光过程中金属件表面电流密度分布均匀,显著提高了金属件的抛光质量,能够得到表面更加光滑整洁的金属件。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属件 电解 抛光 方法 | ||
【主权项】:
1.一种金属件的电解抛光方法,其特征在于,包括:选取金属件;选取导电板;采用导电银漆将所述导电板与所述金属件粘接;对用所述导电银漆粘接后的所述导电板和所述金属件整体进行干燥;将干燥后的所述导电银漆粘接的所述导电板和所述金属件整体放入冷镶嵌模具,所述导电板粘接所述金属件的面相对的另一面紧贴所述冷镶嵌模具的底部,将冷镶嵌料液体倒入所述冷镶嵌模具中进行浇注,直至淹没所述金属件,对所述冷镶嵌料液体进行固化,得到镶嵌有金属件的冷镶嵌料固体;对所述冷镶嵌料固体的顶面和底面用砂纸打磨至所述金属件顶面和所述导电板底面露出,得到打磨后的冷镶嵌料固体;将所述打磨后的冷镶嵌料固体露出的金属件顶面与电解液接触,在露出的导电板底面连接电源,对所述露出的金属件顶面进行电解抛光,得到电解抛光后的金属件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海大学,未经上海大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810175171.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。