[发明专利]一种利用电感线圈横向磁通加热进行预制体铸渗制作陶瓷增强体金属基复合材料的方法在审

专利信息
申请号: 201810177148.0 申请日: 2018-03-04
公开(公告)号: CN109865819A 公开(公告)日: 2019-06-11
发明(设计)人: 张志国 申请(专利权)人: 张志国
主分类号: B22D23/04 分类号: B22D23/04;B22D27/04;B22D27/02;C22C1/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 063034 河北省唐*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 一种利用电感线圈横向磁通加热进行预制体铸渗制作陶瓷增强体金属基复合材料的方法。本发明提供了一种用开放式电感线圈加热方法,用于制作陶瓷增强体金属基复合材料的铸渗过程。线圈不缠绕被加热体,可把放有陶瓷预制体的铸型放置在电磁感应线圈磁场内浇注、加热、保温,完成铸渗过程,铸型可以用砂型。本发明不但适用于中大件有色合金基陶瓷增强体复合件的铸渗,更适用于大、中、小件各种尺寸的高温金属液,如钢铁合金基陶瓷增强体复合材料的铸渗过程。
搜索关键词: 铸渗 陶瓷增强体 金属基复合材料 加热 电感线圈 预制体 横向磁通 铸型 制作 电磁感应线圈 高温金属液 被加热体 钢铁合金 复合材料 复合件 合金基 大件 浇注 砂型 磁场 保温 缠绕 陶瓷
【主权项】:
1.一种利用横向磁通加热进行铸渗工艺制备陶瓷增强体金属基复合材料的方法, 其特征在于: 利用电磁感应线圈产生的横向磁通使预制块内及周围的金属液加热、保温, 保证铸渗过程在需要温度下进行,铸渗过程温度可控, 时间可控, 从而使铸渗进行的充分,彻底,得到质量好,质量稳定,一致性好的陶瓷增强体金属基复合材料。
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