[发明专利]一种治疗伤口感染及促愈合的纳米抗菌凝胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201810177756.1 | 申请日： | 2018-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN108186676A | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 汪联辉;宇文力辉;单京阳;修尉俊 | 申请（专利权）人： | 南京邮电大学 |
| 主分类号： | A61K33/34 | 分类号： | A61K33/34;A61K9/06;A61P17/02;A61P31/04 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 210023 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种治疗伤口感染及促愈合的纳米抗菌凝胶，主要成分是Cu2WS4纳米材料和凝胶剂。无论在遮光或光存在的条件下，Cu2WS4纳米材料对革兰氏阳性菌(金黄色葡萄球菌)、革兰氏阴性菌(大肠杆菌)和耐药菌(耐甲氧西林的金黄色葡萄球菌，MRSA)等均展示出优异的抗菌性能，在较低浓度(0.1～5μg/mL)下即可实现99.999％以上的杀菌率。Cu2WS4纳米抗菌凝胶不仅具有良好的生物安全性，而且在较低剂量下(0.01～1mg/kg)即可有效治疗伤口的MRSA感染并具有促进伤口愈合的能力。本发明所提供的纳米抗菌凝胶具有制作工艺简单、无毒副作用、给药方便、低剂量、高疗效、成本低廉的特性，能有效解决当前生物医学界的细菌感染问题。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米抗菌 凝胶 金黄色葡萄球菌 纳米材料 伤口感染 低剂量 愈合 革兰氏阳性菌 革兰氏阴性菌 大肠杆菌 生物安全性 生物医学界 无毒副作用 甲氧西林 抗菌性能 伤口愈合 细菌感染 有效解决 有效治疗 制作工艺 耐药菌 凝胶剂 杀菌率 给药 遮光 制备 治疗 伤口 感染 展示 | ||
【主权项】：
1.一种治疗伤口感染及促愈合的纳米抗菌凝胶，其特征在于，其具体组分如下：Cu2WS4纳米材料的水溶液0.5‑5份；凝胶剂水溶液0.5‑5份。
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