[发明专利]半固化片的开窗方法、高速背板的制作方法及高速背板有效
| 申请号： | 201810179503.8 | 申请日： | 2018-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN108235585B | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 何思良;王小平;纪成光;金侠 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种半固化片的开窗方法、高速背板的制作方法及高速背板。所述半固化片的开窗方法包括：将至少一张半固化片和至少两张散热片进行叠放，且每张半固化片位于两张散热片之间；将叠放的所述半固化片和所述散热片固定成一体，形成多层结构；在所述多层结构的若干个预设开窗位置进行钻孔；从所述多层结构中分离出所述半固化片。本发明实施例通过在半固化片之间叠放散热片，在钻孔过程中利用散热片进行有效散热，避免半固化片的开窗区域因温度过高而熔融，从而防止多张半固化片粘附在一起以及孔边发黑，获得良好孔型。 | ||
| 搜索关键词： | 半固化片 散热片 开窗 多层结构 高速背板 叠放 散热片固定 开窗位置 温度过高 有效散热 钻孔过程 发黑 孔边 孔型 熔融 预设 粘附 制作 钻孔 | ||
【主权项】：
1.一种半固化片的开窗方法，其特征在于，所述开窗方法包括：将至少一张半固化片和至少两张散热片进行叠放，且每张半固化片位于两张散热片之间；所述散热片为覆铜板或者铝片；将叠放的所述半固化片和所述散热片固定成一体，形成多层结构；在所述多层结构的若干个预设开窗位置进行钻孔；从所述多层结构中分离出所述半固化片。
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