[发明专利]半导体封装装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201810182944.3 | 申请日： | 2018-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN109216309B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 方仁广;吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开揭示一种半导体封装装置，其包含载体、第一电子组件，及在所述载体上的导电元件。所述第一电子组件在所述载体上方。所述导电元件在所述载体上且将所述第一电子组件电连接到所述载体。所述导电元件包含至少一个导电颗粒及覆盖所述导电颗粒的焊料材料，且所述导电颗粒包含金属芯、覆盖所述金属芯的阻挡层，以及覆盖所述阻挡层的金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电颗粒，其包括：金属芯；阻挡层，其环绕所述金属芯；第一导电层，其环绕所述阻挡层；以及第二导电层，其环绕所述第一导电层。
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