[发明专利]一种板边电镀槽去披锋制作工艺

摘要

本发明公开了一种板边电镀槽去披锋制作工艺，包括铣外形、去披锋、蚀刻、绿油和沉金，铣外形包括铣外形一和铣外形二，并依次进行铣外形一、去披锋、蚀刻、绿油、沉金和铣外形二。本发明在蚀刻前去除所有的披锋,只要保证成品的大小,披锋的问题在蚀刻后都能去除,不会存在露铜或者披锋问题,而且操作简单,局限性小，在局限性缩小之后，对于披锋的厚度要求可增至5MM或以上,效率方面可大幅度提升，蚀刻前去披锋可以把电镀槽相交的地方残留的披锋在沉金前已去除,成形时不再作任何加工,合格率会大大的提高。

主权项

1.一种板边电镀槽去披锋制作工艺，包括铣外形、去披锋、蚀刻、绿油和沉金，其特征在于，所述铣外形包括铣外形一和铣外形二，并依次进行如下步骤：步骤一：铣外形一，通过铣刀对PCB板进行正反铣，由于惯性的作用下,还会有铜皮残留在槽内,再通过药水咬蚀的方式来去除残留铜屑；步骤二：去披锋，将PCB板放置到打磨模具上，通过毡辘打磨电镀槽内残留的披锋，使电镀槽内壁打磨平整；步骤三：蚀刻，通过药液蚀刻掉PCB板上多余的铜，将显影后露出的铜蚀掉使其形成需要的电路图形；步骤四：绿油，将PCB板放置到AT‑EW800H半自动水平丝机上，通过丝网漏印的方式将油墨转移到电路板上；步骤五：沉金，通过化学法依次将锡、金电镀在电镀槽孔内，实现电气互连；步骤六：铣外形二，通过铣刀对PCB板进行二次成型。