[发明专利]半导体封装装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201810184022.6 | 申请日： | 2018-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN109216310B | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 方仁广;吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装装置包括第一介电层、第一导电垫及第一导电元件。所述第一介电层具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述第一介电层界定从所述第一表面朝向所述第二表面渐缩的第一开口。所述第一导电垫在所述第一开口内且邻近于所述第一介电层的所述第二表面。所述第一导电元件的至少一部分在所述第一开口内。所述第一导电元件与所述第一开口的侧壁接合(例如，邻接)，所述第一导电元件具有面向所述第一导电垫的第一表面，其中所述第一导电元件的所述第一表面与所述第一导电垫隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装装置，其包括：第一介电层，其具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一介电层界定从所述第一表面朝向所述第二表面渐缩的第一开口；第一导电垫，其在所述第一开口内且邻近于所述第一介电层的所述第二表面；第一导电元件，其中所述第一导电元件的至少一部分安置在所述第一开口内，且所述第一导电元件与所述第一开口的侧壁接合，所述第一导电元件具有面向所述第一导电垫的第一表面，其中所述第一导电元件的所述第一表面与所述第一导电垫隔开。
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