[发明专利]一种柔性电路板弹片贴合方法及贴合装置在审

专利信息
申请号: 201810184609.7 申请日: 2018-03-06
公开(公告)号: CN108495479A 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 郭枚霞;张勇 申请(专利权)人: 深圳市景旺电子股份有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于柔性电路板技术领域,提供了一种柔性电路板弹片贴合方法及贴合装置,柔性电路板弹片贴合方法包括:获取柔性电路板组,柔性电路板组包括多个按预设图样连版的柔性电路板;获取弹片组,弹片组包括多个按预设图样连版的弹片;压合,将柔性电路板组和弹片组于第一治具上贴合,使得每个弹片的弹片中心与对应的柔性电路板的焊盘中心对齐;反折包边,将相互贴合的弹片组和柔性电路板组转移到第二治具上,使得弹片组与第二治具接触,同时将需要反折的弹片反折部弯折,使得弹片反折部与柔性电路板贴合;与人工进行弹片贴合相比,弹片中心和焊盘中心的偏移量小,贴合精度高,且有效提高生产效率,降低生产成本。
搜索关键词: 柔性电路板 弹片 贴合 弹片组 治具 弹片中心 贴合装置 预设图样 反折部 反折 焊盘 生产效率 中心对齐 偏移量 包边 弯折 压合
【主权项】:
1.一种柔性电路板弹片贴合方法,其特征在于:包括获取柔性电路板组,所述柔性电路板组包括多个按预设图样连版的柔性电路板;获取弹片组,所述弹片组包括多个按预设图样连版的弹片;压合,将所述柔性电路板组和所述弹片组于第一治具上贴合,使得每个所述弹片的弹片中心与对应的所述柔性电路板的焊盘中心对齐;反折包边,将相互贴合的所述弹片组和所述柔性电路板组转移到第二治具上,使得所述弹片组与所述第二治具接触,同时将需要反折的弹片反折部弯折,使得所述弹片反折部与所述柔性电路板贴合。
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