[发明专利]一种嵌入式微细线路柔性封装基板及其制作方法在审
| 申请号： | 201810186303.5 | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN108538791A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 刘萍;张双庆 | 申请（专利权）人： | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 徐罗艳 |
| 地址： | 518057 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌入式微细线路柔性封装基板及其制作方法，方法包括以下步骤：S1、使用具有预定工艺参数的KrF气体激态分子激光束在PI膜或PEN膜制作的柔性衬底上烧蚀出预设的线路沟槽；其中，所述预定工艺参数包括：能量10mJ/pulse，频率300Hz，缩小倍数为10倍，以及，气氛为氦气；在所述预定工艺参数设置下，获得每脉冲0.5μm的蚀刻速率；S2、使用刮板将导电浆料挤压到所述线路沟槽中，形成导电线路；S3、对所述导电线路进行干燥、固化和清洗。本发明可以解决目前的柔性印制电路板制作方法所存在的成本高、线路分辨率较低等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性封装基板 导电线路 微细线路 线路沟槽 制作 嵌入式 柔性印制电路板 工艺参数设置 蚀刻 分子激光束 导电浆料 分辨率 脉冲 衬底 刮板 氦气 烧蚀 预设 固化 挤压 清洗 | ||
【主权项】：
1.一种嵌入式微细线路柔性封装基板的制作方法，包括以下步骤：S1、使用具有预定工艺参数的KrF气体激态分子激光束在PI膜或PEN膜制作的柔性衬底上烧蚀出预设的线路沟槽；其中，所述预定工艺参数包括：能量10mJ/pulse，频率300Hz，缩小倍数为10倍，以及，气氛为氦气；在所述预定工艺参数设置下，获得每脉冲0.5μm的蚀刻速率；S2、使用刮板将导电浆料挤压到所述线路沟槽中，形成导电线路；S3、对所述导电线路进行干燥、固化和清洗。
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