[发明专利]塑封贴片热压敏电阻器的生产方法及产品在审
| 申请号： | 201810188549.6 | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN108257750A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 朱同江;张波 | 申请（专利权）人： | 朱同江 |
| 主分类号： | H01C7/105 | 分类号： | H01C7/105;H01C7/02;H01C7/04;H01C1/14;H01C1/02;H01C17/02;H01C17/28 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 李亮;程新敏 |
| 地址： | 550005 贵州省贵阳*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种塑封贴片热压敏电阻器的生产方法及产品，热敏电阻芯片和压敏电阻芯片通过金属导体同面焊接耦连在一起，在热敏电阻芯片和压敏电阻芯片的另一面焊接两金属引出端，再将已焊的热敏电阻芯片和压敏电阻芯片塑封在绝缘材料中，将已塑封好的组合件从金属带切下，然后两次折弯成单个三端塑封件电子元器件。本发明通过金属导体同面焊接耦合将热敏电阻银片和压敏电阻银片焊在一起，故两种芯片可以小型化，产品厚度减半，从而实现小型化、贴片化。而且，这样的结构也能被批量化生产出来，而且生产工艺简单，成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 热敏电阻芯片 压敏电阻芯片 贴片 焊接 压敏电阻器 金属导体 同面 银片 电子元器件 绝缘材料 两次折弯 热敏电阻 压敏电阻 耦合 金属带 批量化 塑封件 引出端 组合件 切下 三端 耦连 生产工艺 生产 芯片 金属 | ||
【主权项】：
1.一种塑封贴片热压敏电阻器的生产方法，其特征在于：热敏电阻芯片和压敏电阻芯片通过金属导体同面焊接耦连在一起，在热敏电阻芯片和压敏电阻芯片的另一面焊接两金属引出端，再将已焊的热敏电阻芯片和压敏电阻芯片塑封在绝缘材料中，将已塑封好的组合件从金属带切下，然后两次折弯成单个三端塑封件电子元器件。
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