[发明专利]离心式微流控芯片在审
| 申请号： | 201810188633.8 | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN108246373A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 黄宝福;章喜超;尹志嘉 | 申请（专利权）人： | 杭州殷欣病理诊断中心有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 嘉兴永航专利代理事务所(普通合伙) 33265 | 代理人： | 侯兰玉 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种结构简单合理、节省加工成本的离心式微流控芯片，包括基板和与基板密闭配合的盖片，所述的基板与盖片配合的端面上开设有若干沿周向分布的反应孔和至少一条沿周向分布的连通若干反应孔的主通道，每条所述的主通道为具有多个波峰和多个波谷的波浪形通道，每个所述的反应孔设有一个朝向基板中心的连接通道，连接通道与主通道的波谷连通，反应孔通过连接通道与主通道连通，每两个相邻的反应孔之间的主通道上设有液封单元。本发明的离心式微流控芯片，基于U型管液封原理，保证离心分配后反应孔内液体全满，阻止各反应孔内的反应产物向相邻反应孔内扩散，使主通道内液体流速均匀，实现样品更加均匀的分配。 | ||
| 搜索关键词： | 反应孔 主通道 离心式微流控芯片 连接通道 基板 连通 周向分布 波谷 盖片 波浪形通道 基板中心 密闭配合 液封原理 液体流速 波峰 分配 液封 扩散 加工 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种离心式微流控芯片，其特征在于：该离心式微流控芯片包括基板和与基板密闭配合的盖片，所述的基板与盖片配合的端面上开设有若干沿周向分布的反应孔和至少一条沿周向分布的连通若干反应孔的主通道；每条所述的主通道为具有多个波峰和多个波谷的波浪形通道，每个波峰均靠近基板中心的方向，每个波谷均远离基板中心的方向；每条所述的主通道的一端与设于基板并贯通盖片的台阶状进样孔连通，另一端与设于基板并贯通盖片的排气孔连通；每个所述的反应孔设有一个朝向基板中心的连接通道，连接通道与主通道的波谷连通，反应孔通过连接通道与主通道连通；每两个相邻的反应孔之间的主通道上设有液封单元。
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