[发明专利]一种半导体晶体管结构有效

专利信息
申请号: 201810188897.3 申请日: 2017-06-16
公开(公告)号: CN108305902B 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/423;H01L21/336
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 230601 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种半导体晶体管结构,该结构包括:半导体衬底、位于半导体衬底上的沟道、位于沟道上的栅极组件、位于栅极组件侧壁的侧壁隔离结构、分别位于沟道两端的源区和漏区、分别位于所述源区和漏区的晕环区、以及源、漏接触电极;其中侧壁隔离结构由栅极组件侧壁向外依次包括第一隔离层、第二隔离层以及第三隔离层;源区包括第一轻掺杂源区、第二轻掺杂源区以及重掺杂源区;漏区包括第一轻掺杂漏区、第二轻掺杂漏区以及重掺杂漏区。本发明有效改善了热电子效应及源漏穿通等漏电问题,并且简化制程使源漏注入区域屏蔽以接触窗结构作自对准注入。通过本发明提供的一种半导体晶体管结构,改善了现有技术中短沟道效应导致的种种问题。
搜索关键词: 漏区 半导体晶体管 栅极组件 隔离层 沟道 源区 轻掺杂漏区 轻掺杂源区 侧壁隔离 侧壁 衬底 半导体 短沟道效应 热电子效应 重掺杂源区 漏电问题 源漏穿通 注入区域 接触窗 漏接触 重掺杂 自对准 电极 屏蔽 环区 源漏 制程
【主权项】:
1.一种半导体晶体管结构,其特征在于,包括:半导体衬底;沟道,位于所述半导体衬底之上;栅极组件,位于所述沟道之上,所述栅极组件包括栅氧层、位于所述栅氧层上的栅电极;侧壁隔离结构,位于所述栅极组件的侧壁,所述侧壁隔离结构由内向外依次包括第一隔离层、第二隔离层以及第三隔离层;源区和漏区,形成于所述半导体衬底中并分别位于所述沟道的两端,所述源区包括由所述沟道向外依次排布的第一轻掺杂源区、第二轻掺杂源区以及重掺杂源区,所述漏区包括由所述沟道向外依次排布的第一轻掺杂漏区、第二轻掺杂漏区以及重掺杂漏区;其中,所述第一隔离层之间的第一间隙界定所述第一轻掺杂源区与所述第一轻掺杂漏区的形成轮廓、所述第二隔离层之间的第二间隙界定所述第二轻掺杂源区与所述第二轻掺杂漏区的形成轮廓、以及所述第三隔离层之间的第三间隙界定所述重掺杂源区与所述重掺杂漏区的任一形成轮廓;晕环区,形成于所述半导体衬底中所述第一轻掺杂源区下方且位于所述第二轻掺杂源区靠近所述沟槽的一侧,及形成于所述第一轻掺杂漏区下方且位于所述第二轻掺杂漏区靠近所述沟槽的一侧;其中,所述晕环区的掺杂类型与所述半导体晶体管的沟道导电类型相反,以避免反穿通漏电流,防止源漏穿通;以及源接触电极和漏接触电极,分别设置于所述重掺杂源区和所述重掺杂漏区的上方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司,未经长鑫存储技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810188897.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top