[发明专利]一种分离再组合式的COB显示屏模组在审
| 申请号： | 201810189887.1 | 申请日： | 2018-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN110197625A | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种分离再组合式的COB显示屏模组，具体而言，把COB线路板先设计成四层或四层以上的线路板，然后再拆分设计成一个双层电路板和一个双层或双层以上的线路板，LED芯片通过COB封装在一个双层线路板的正面，这个双层线路板的背面设有焊锡焊点，将其等分切割成多个大小相同的封装单元，筛选出良品焊回到另一个双层或双层以上焊接有控制元件的线路板上，制成分离再组合式的COB显示屏模组，与市面上的高密度LED COB显示屏模组相比，本发明将难度大，良率低的高密度LED COB封装模组拆分出来分分开制作，良品率反而高，生产效率反而高、成本反而低。 | ||
| 搜索关键词： | 显示屏模组 线路板 组合式 双层线路板 焊点 双层电路板 等分切割 分开制作 封装单元 控制元件 生产效率 良品率 焊锡 良率 良品 模组 焊接 背面 筛选 | ||
【主权项】：
1.一种分离再组合式的COB显示屏模组的制作方法，具体而言，把COB线路板先设计成四层或四层以上的线路板，然后再拆分设计成一个双层电路板和一个双层或双层以上的线路板，LED芯片通过COB封装在一个双层线路板的正面，双层线路板的背面设有焊锡焊点，将其等分切割成多个大小相同的封装单元，筛选出良品；将另一个双层或双层以上的线路板背面焊接好控制元件，再将封装单元的良品焊回到已焊控制元件的线路板上，制成分离再组合式的COB显示屏模组。
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