[发明专利]树脂组合物层在审

专利信息
申请号: 201810190383.1 申请日: 2018-03-08
公开(公告)号: CN108570213A 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 鹤井一彦 申请(专利权)人: 味之素株式会社
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08K9/06;C08K3/36;H05K1/03
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 卢曼;杨戬
地址: 日本东京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的课题在于提供可得到即使厚度薄、基底密合性和回流焊耐性也优异的固化物的树脂组合物层等。本发明提供一种树脂组合物层,该树脂组合物层包含树脂组合物,该树脂组合物含有(A)环氧树脂和(B)固化剂,其中,树脂组合物层的厚度为15µm以下,使树脂组合物层在100℃下热固化30分钟、进而在180℃下热固化30分钟而得的固化物的渗透系数P为1.2cc/m2・mm‑1・day・atom以上且5cc/m2・mm‑1・day・atom以下。
搜索关键词: 树脂组合物层 树脂组合物 固化物 热固化 环氧树脂 渗透系数 固化剂 回流焊 密合性 基底
【主权项】:
1.树脂组合物层,该树脂组合物层包含树脂组合物,该树脂组合物含有(A)环氧树脂和(B)固化剂,其中,树脂组合物层的厚度为15µm以下,使树脂组合物层在100℃下热固化30分钟、进而在180℃下热固化30分钟而得的固化物的渗透系数P为1.2cc/m2・mm‑1・day・atom以上且5cc/m2・mm‑1・day・atom以下。
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