[发明专利]一种用于电子封装的金属复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201810192154.3 | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN108380874B | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 苏彤 | 申请（专利权）人： | 昶辰（佛山）特殊钢有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B22F1/00;B22F3/24;C22C1/04;C22C9/00;C22C27/04;C22C30/02 |
| 代理公司： | 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 | 代理人： | 沈红星 |
| 地址： | 528500 广东省佛山市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于电子封装的金属复合材料的制备方法，方法包括如下步骤：提供钨粉、铜粉、钼粉以及铌粉；利用球磨方法混合钨粉、铜粉、钼粉以及铌粉，得到第一混合粉末；对第一混合粉末进行第一还原热处理，得到第二混合粉末；并将第二混合粉末预置到基体之上；对基体上的第二混合粉末进行激光烧结，得到第一复合材料，其中，激光烧结的工艺具体为：光斑直径为0.5mm‑1mm，功率范围为4000W‑5000W，扫描速度为5mm/s‑10mm/s；将第一复合材料与基体分离；对第一复合材料进行第二还原热处理，得到用于电子封装的金属复合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子 封装 金属 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子封装的金属复合材料的制备方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：提供钨粉、铜粉、钼粉以及铌粉；利用球磨方法混合所述钨粉、铜粉、钼粉以及铌粉，得到第一混合粉末；对所述第一混合粉末进行第一还原热处理，得到第二混合粉末；并将所述第二混合粉末预置到基体之上；对所述基体上的所述第二混合粉末进行激光烧结，得到第一复合材料，其中，所述激光烧结的工艺具体为：光斑直径为0.5mm‑1mm，功率范围为4000W‑5000W，扫描速度为5mm/s‑10mm/s；将所述第一复合材料与所述基体分离；对所述第一复合材料进行第二还原热处理，得到用于电子封装的金属复合材料。
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