[发明专利]一种反熔丝FPGA可编程逻辑阵列的三维拓扑结构有效

专利信息
申请号: 201810193681.6 申请日: 2018-03-09
公开(公告)号: CN108595748B 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 杜涛;许百川;李威;刘诺 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;G06F30/347
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明设计一种可应用于反熔丝FPGA可编程逻辑阵列的新型三维拓扑结构。相比常规二维反熔丝FPGA的可编程逻辑阵列,该结构具有容量大、性能高等优势。本发明首先利用两种可编程逻辑模块完成了从可编程逻辑行到可编程逻辑层,再到可编程逻辑阵列的搭建,构造了一种三维的可编程逻辑模块排列结构。为该结构设计多种布线通道,并对布线通道设置不同的布线方式,同时对相邻及相距较远的的可编程逻辑模块间使用的不同的互联策略,从而完成了可编程逻辑阵列的互联。最终得到的三维拓扑结构具有空间三维性、布线资源丰富、布线方式灵活、可编程逻辑模块间互联方便、整体结构在各方向可扩展的特点,应用本发明,可设计出大容量、高性能的反熔丝FPGA。
搜索关键词: 一种 反熔丝 fpga 可编程 逻辑 阵列 三维 拓扑 结构
【主权项】:
1.一种可应用于反熔丝FPGA可编程逻辑阵列的新型三维拓扑结构,其中,所述拓扑结构至少包括可编程逻辑模块的三维排列结构以及可编程逻辑模块之间的布线通道以及布线方式;其特征在于有以下步骤:1)利用可编程组合逻辑模块和可编程时序逻辑模块在空间的三维排列形成一种可编程逻辑模块的多层三维排列结构;2)对于可编程逻辑模块的多层三维排列结构,在层内和层间的相邻可编程逻辑模块间设置多种布线通道;3)通过不同的布线方式,实现相邻的可编程逻辑模块间的互联,对于距离较远的可编程逻辑模块,通过半长线和长线实现互联。
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