[发明专利]一种电路板银膜撕离设备有效
| 申请号： | 201810193724.0 | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN108243569B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 王文涛 | 申请（专利权）人： | 苏州市锐翊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B65H18/10;B65G45/10 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 刘盼盼 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板银膜撕离设备，包括：第一导向组件、第二导向组件、机架、卷料机构、皮带传送机构、压着机构和撕离机构，所述卷料机构包括延伸至皮带传送机构上方的收料卷和放料卷，所述压着机构位于收料卷和放料卷之间，所述撕离机构位于收料卷前方的下部，所述撕离机构包括第一压板和第一导向条，所述第一压板横向设置在皮带传送机构上方，所述第一导向条间隔设置在第一压板底部，所述第一导向组件位于放料卷与压着机构之间，所述第二导向组件位于撕离机构的上方。通过上述方式，本发明所述的电路板银膜撕离设备，完成了电路板制品表面的银膜撕离，提升了工作效率，避免了电路板制品的损坏，而且减少了电路板制品的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 银膜撕离 设备 | ||
【主权项】：
1.一种电路板银膜撕离设备，其特征在于，包括：第一导向组件、第二导向组件、机架、卷料机构、皮带传送机构、压着机构和撕离机构，所述皮带传送机构设置在机架中，所述卷料机构包括延伸至皮带传送机构上方的收料卷和放料卷，所述压着机构位于收料卷和放料卷之间，所述撕离机构位于收料卷前方的下部，所述撕离机构包括第一压板和第一导向条，所述第一压板横向设置在皮带传送机构上方，所述第一导向条间隔设置在第一压板底部，所述第一导向组件位于放料卷与压着机构之间，所述第二导向组件位于撕离机构的上方。
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