[发明专利]陶瓷加热器在审
| 申请号： | 201810193960.2 | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN108695229A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 郑哲镐;崔晋荣;李柱声 | 申请（专利权）人： | 美科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;H05B3/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 陶瓷加热器可以包括：主体，其为陶瓷主体，具有为了举升销的升降而上下贯通的多个销孔；发热构件，其配备于所述主体的内部，借助于从外部接入的电源而发生热，用于加热所述晶片；及多个热传递构件，其在所述主体的上部面，沿着所述销孔配备部位的四周配备，用于使所述发热构件发生的热传导到所述晶片，以便所述晶片被均一加热。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 陶瓷加热器 发热构件 销孔 配备 加热 热传递构件 上下贯通 陶瓷主体 热传导 上部面 举升 均一 升降 电源 外部 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷加热器，其中，包括：主体，其为陶瓷主体，具有为了举升销的升降而上下贯通的多个销孔；发热构件，其配备于所述主体的内部，借助于从外部接入的电源而发生热，用于加热所述晶片；及多个热传递构件，其在所述主体的上部面，沿着所述销孔配备部位的四周配备，用于使所述发热构件发生的热传导到所述晶片，以便所述晶片被均一加热。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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