[发明专利]半导体模块及电力变换装置有效
| 申请号： | 201810194379.2 | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN108573967B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 只熊利弥 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H02M1/08 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明目的是提供抑制尺寸的增大而内置有光耦合器的半导体模块及电力变换装置。半导体模块(100)具有光耦合器(20)、栅极驱动IC(7)、开关元件(2)，还具有第1及第2构造的至少一者、第1至第3引线框架(11、12、13)，第1构造是，在第1引线框架(11)的与发光元件(21)的底面电极接合的面的一部分隔着绝缘层(31)配置第1导电层(41)，发光元件(21)的上表面电极与第1导电层(41)通过导线(W1)电连接，第2构造是，在第2引线框架(12)的与受光元件(22)的底面电极接合的面的一部分隔着绝缘层(32)配置第2导电层(42)，受光元件(22)的上表面电极与第2导电层(42)通过导线(W2)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 电力 变换 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其具有：光耦合器，其接收控制信号；栅极驱动IC，其经由所述光耦合器接收所述控制信号；以及至少1个开关元件，其由所述栅极驱动IC进行驱动，所述光耦合器具有：发光元件，其具有上表面电极及底面电极；以及受光元件，其具有上表面电极及底面电极，该半导体模块还具有：第1引线框架，其接合有所述发光元件的所述底面电极；第2引线框架，其接合有所述受光元件的所述底面电极；第3引线框架，其配置有所述栅极驱动IC；以及封装材料，其对所述光耦合器、所述栅极驱动IC、所述至少1个开关元件及所述第1至第3引线框架进行封装，该半导体模块还具有第1构造和第2构造的至少一者，所述第1构造是下述构造，即，在所述第1引线框架的与所述发光元件的所述底面电极接合的面的一部分，隔着绝缘层而配置第1导电层，所述发光元件的所述上表面电极与所述第1导电层通过导线电连接，所述第2构造是下述构造，即，在所述第2引线框架的与所述受光元件的所述底面电极接合的面的一部分，隔着绝缘层而配置第2导电层，所述受光元件的所述上表面电极与所述第2导电层通过导线电连接。
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