[发明专利]一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架及制作方法在审

专利信息
申请号: 201810194668.2 申请日: 2018-03-09
公开(公告)号: CN110246932A 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 董达胜;欧阳发堂;张涛;欧阳响堂;谢成阳 申请(专利权)人: 深圳市聚能达业光电科技有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架及制作方法。包括镜面铝主体、陶瓷层、粘接绝缘层、导电层、端子粘接层、端子、端子保护胶,所述镜面铝主体的上面为反光镜面,所述陶瓷层在镜面铝主体的下面,所述镜面铝主体的上面的两端各设有粘接绝缘层,所述导电层在粘接绝缘层的上方,所述导电层与端子通过端子粘接层连接,端子上有端子保护胶。本发明的有益效果在于:实现了光效高、热电分离结构、散热性能好并采用热辐射功能、平整度高、且制作成本低、制作过程成品率高、结构简单。
搜索关键词: 镜面铝 绝缘层 导电层 粘接 端子保护 陶瓷层 线光源 粘接层 支架 制作 陶瓷 热电分离结构 热辐射功能 反光镜面 散热性能 制作过程 成品率 平整度 光效
【主权项】:
1.一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架,其特征在于,包括镜面铝主体(1)、陶瓷层(2)、粘接绝缘层(3)、导电层(4)、端子粘接层(5)、端子(6)、端子保护胶(7),所述镜面铝主体(1)的上面为反光镜面,所述陶瓷层(2)在镜面铝主体(1)的下面,所述镜面铝主体(1)的上面的两端各设有粘接绝缘层(3),所述导电层(4)在粘接绝缘层(3)的上方,所述导电层(4)与端子(6)通过端子粘接层(5)连接,端子(6)上有端子保护胶(7)。
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