[发明专利]一种凹槽结构的电镀超薄切割片及其制造方法

摘要

一种凹槽结构的电镀超薄切割片及其制造方法，属于电镀超硬磨具制造技术领域，采用复合电镀法，将镍离子和金刚石磨料在母版上均匀共沉积得到环形磨料层，然后将环形磨料层从母版上揭离，接着采用电解法在磨料层两端面的外圆周处均匀加工出凹槽：（1）母版材质为不锈钢，采用质量浓度5‑10%的高锰酸钾溶液使母版表面形成一层氧化膜，电镀后环形磨料层与母版的结合力适中，使用0.1~0.2MPa的高压气枪即可脱模。母版处理方法与脱模方法配套使用，方法简单有效。（2）使用带通孔的遮挡卡具对环形磨料层进行组装，采用电解法对环形磨料层两端面的外圆周处进行凹槽加工。加工的凹槽不穿透环形磨料层，对环形磨料层的强度影响较小。

主权项

1.一种凹槽结构的电镀超薄切割片的制造方法，其特征在于，步骤如下：（1）母版处理将母版浸入到除油液中处理2~10min，水洗后，在5~10wt%高锰酸钾溶液中浸泡1~5min，在母版表面形成一层氧化膜；（2）复合电镀将经步骤（1）处理过的母版接电源负极，镍板接电源正极，电镀液为常规电镀中的瓦特镍镀液，电镀液中含有金刚石磨料，带电入槽，进行镍离子和金刚石磨料的复合共沉积，形成所需厚度的环形镍‑金刚石复合层，即环形磨料层；（3）脱模使用0.1~0.2MPa的高压气枪，对环形磨料层外圆进行冲击，使环形磨料层脱离；（4）凹槽加工将取下的环形磨料层，组装在两个带通孔的遮挡卡具中间，放入电解液中，环形磨料层接电源正极，不锈钢棒或铜棒接电源负极，通过电解反应在环形磨料层上下两端面的外圆周处均匀加工出凹槽，即得到所需的凹槽结构电镀超薄切割片，电解液为100g/L ~ 300 g/L的硫酸溶液，或10g/L ~ 50 g/L的氯化钠溶液。