[发明专利]双芯片汗液传感器及其制备方法有效
申请号: | 201810195191.X | 申请日: | 2018-03-09 |
公开(公告)号: | CN108169307B | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 颜丹;李强华;董青龙;李冠华 | 申请(专利权)人: | 深圳市刷新智能电子有限公司 |
主分类号: | G01N27/327 | 分类号: | G01N27/327;G01N27/26 |
代理公司: | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人: | 霍如肖 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种双芯片汗液传感器,包括载板,载板上设置有信号处理芯片和电极芯片,电极芯片设置有工作电极、参比电极和外联焊盘,外联焊盘包括工作极外联焊盘和参比极外联焊盘,工作电极与工作极外联焊盘通过导电线路连接,参比电极与参比极外联焊盘通过导电线路连接;外联焊盘与信号处理芯片上的焊盘通过引线键合工艺连接,信号处理芯片上的另外的焊盘通过引线键合工艺连接载板上的焊盘;电极芯片和信号处理芯片通过封装胶封装在载板上,工作电极的头部漏出封装胶。工作电极获取的信号能够通过引线键合的导线直接传递到信号处理芯片,噪声小,从而能够实现探测人体汗液中的微量成分的功能。本发明还提供了上述双芯片汗液传感器的制备方法。 | ||
搜索关键词: | 焊盘 信号处理芯片 工作电极 载板 汗液传感器 电极芯片 双芯片 引线键合工艺 参比电极 导电线路 封装胶 工作极 参比 制备 人体汗液 引线键合 直接传递 漏出 封装 噪声 探测 | ||
【主权项】:
1.一种双芯片汗液传感器,包括载板(1),其特征在于,所述载板(1)上设置有信号处理芯片(2)和电极芯片(3),所述电极芯片(3)设置有工作电极(31)、参比电极(32)和外联焊盘(33),所述外联焊盘(33)包括工作极外联焊盘和参比极外联焊盘,所述工作电极(31)与工作极外联焊盘通过导电线路连接,所述参比电极(32)与参比极外联焊盘通过导电线路连接;所述外联焊盘(33)与所述信号处理芯片(2)上的焊盘通过引线键合工艺连接,所述信号处理芯片(2)上的另外的焊盘通过引线键合工艺连接载板(1)上的焊盘;所述电极芯片(3)和信号处理芯片(2)通过封装胶(4)封装在所述载板(1)上,所述工作电极(31)的头部漏出所述封装胶(4);所述工作电极(31)为环形电极,所述工作电极(31)的中部设置有电极穿孔(34),所述载板(1)设置有第二毛细孔(11);还包括毛细片(5),所述毛细片(5)设置有第一毛细孔(51);所述毛细片(5)设置于所述封装胶(4)的上部,所述毛细片(5)和所述工作电极(31)之间设置有汗液反应空间(6),所述汗液反应空间(6)通过所述第一毛细孔(51)连通至所述毛细片(5)的另一个端面;所述第一毛细孔(51)、汗液反应空间(6)、电极穿孔(34)和第二毛细孔(11)依次连通。
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