[发明专利]一种柔性离体微沟道微电极阵列集成芯片及其制备方法和用途在审

专利信息
申请号: 201810195214.7 申请日: 2018-03-09
公开(公告)号: CN108254414A 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 蔚文婧 申请(专利权)人: 国家纳米科学中心
主分类号: G01N27/00 分类号: G01N27/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋
地址: 100190 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种柔性离体微沟道微电极阵列集成芯片及其制备方法和用途,所述集成芯片包括:柔性基底、微电极、引线、多个焊盘和绝缘层;其中,多个所述微电极以阵列形式植于所述柔性基底上并突出于所述柔性基底的上表面;所述微电极均通过引线连接到处于所述柔性基底边缘的多个焊盘;所述引线的表面覆盖有绝缘层;所述柔性基底内设有微沟道,所述微沟道的第一端口位于所述柔性基底的上表面,与外界连通,第二端口位于所述柔性基底的侧面,与外界连通。本发明集成芯片集成了离体多通道记录电生理信号、多位点给药刺激功能,生物相容性好、性能稳定、重复性好、使用方便。
搜索关键词: 柔性基底 微沟道 集成芯片 微电极 离体 绝缘层 微电极阵列 外界连通 上表面 焊盘 制备 电生理信号 生物相容性 表面覆盖 发明集成 芯片集成 引线连接 阵列形式 多通道 多位 给药 侧面 刺激 记录
【主权项】:
1.一种柔性离体微沟道微电极阵列集成芯片,其特征在于,包括:柔性基底、微电极、引线、多个焊盘和绝缘层;其中,多个所述微电极以阵列形式植于所述柔性基底上并突出于所述柔性基底的上表面;所述微电极均通过引线连接到处于所述柔性基底边缘的多个焊盘;所述引线的表面覆盖有绝缘层;所述柔性基底内设有微沟道,所述微沟道的第一端口位于所述柔性基底的上表面,与外界连通,第二端口位于所述柔性基底的侧面,与外界连通。
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