[发明专利]一种阵列基板的制造方法和阵列基板有效
申请号: | 201810195542.7 | 申请日: | 2018-03-09 |
公开(公告)号: | CN108417583B | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 卓恩宗;田轶群 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 518108 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种阵列基板的制造方法和阵列基板,该方法包括:提供一基板;在基板上形成栅极、栅极绝缘层、半导体层、源漏电极层和光刻胶层;对光刻胶层进行图案化,以形成图案化的光刻胶层;利用图案化的光刻胶层掩膜,对源漏电极层进行至少一次湿法刻蚀,对半导体层进行至少一次干法刻蚀;还包括执行至少一次光刻胶灰化步骤,光刻胶灰化步骤设置在湿法刻蚀和干法刻蚀的步骤之间;光刻胶灰化步骤中横向刻蚀速率与纵向刻蚀速率的比值的取值范围为1:0.9~1:1.5。本发明通过在湿法刻蚀和干法刻蚀步骤中设置光刻胶灰化步骤,并控制光刻胶灰化步骤中刻蚀速率,可以降低主动开关的漏电流以及提高主动开关的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板的制造方法,其特征在于,所述阵列基板包括多个主动开关,所述阵列基板的制造方法包括:提供一基板;在所述基板上形成栅极、栅极绝缘层、半导体层、源漏电极层和光刻胶层;对所述光刻胶层进行图案化,以形成图案化的光刻胶层;利用所述图案化的光刻胶层掩膜,对所述源漏电极层进行至少一次湿法刻蚀,以形成所述主动开关的源极和漏极,对所述半导体层进行至少一次干法刻蚀,以形成所述主动开关的沟道区;还包括执行至少一次光刻胶灰化步骤,所述光刻胶灰化步骤设置在所述湿法刻蚀和所述干法刻蚀的步骤之间;所述光刻胶灰化步骤中横向刻蚀速率与纵向刻蚀速率的比值的取值范围为1:0.9~1:1.5。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的