[发明专利]基于点阵型LED芯片的CSP免封装荧光胶薄膜组件及制备方法在审
| 申请号： | 201810195726.3 | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN108428696A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 郭康贤 | 申请（专利权）人： | 广州大学 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 官国鹏 |
| 地址： | 510006 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及基于点阵型LED芯片的CSP免封装荧光胶薄膜组件，包括基板、多个呈点阵型分布的LED芯片、荧光胶薄膜；LED芯片设置在基板的上表面，荧光胶薄膜具有与基板贴合的第一表面和与基板背离的第二表面，第一表面具有容纳LED芯片的凹坑，第二表面具有凸起，荧光胶薄膜的第一表面和基板上表面围成的空腔中具有透明胶。本发明还涉及CSP免封装荧光胶薄膜组件的制备方法，本发明可以大幅降低制造成本，属于CSP免封装荧光胶薄膜组件的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光胶 薄膜组件 封装 第一表面 基板 薄膜 点阵 第二表面 制备 点阵型分布 基板上表面 基板贴合 制造成本 上表面 透明胶 凹坑 空腔 凸起 背离 容纳 | ||
【主权项】：
1.基于点阵型LED芯片的CSP免封装荧光胶薄膜组件，包括基板、多个呈点阵型分布的LED芯片、荧光胶薄膜；其特征在于：LED芯片设置在基板的上表面，荧光胶薄膜具有与基板贴合的第一表面和与基板背离的第二表面，第一表面具有容纳LED芯片的凹坑，第二表面具有凸起，荧光胶薄膜的第一表面和基板上表面围成的空腔中具有透明胶。
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