[发明专利]多层环境模拟装置的改良结构在审
申请号: | 201810196202.6 | 申请日: | 2018-03-09 |
公开(公告)号: | CN110235658A | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 张简庆宾 | 申请(专利权)人: | 台湾海博特股份有限公司 |
主分类号: | A01G9/16 | 分类号: | A01G9/16;A01G9/24;A01G7/04 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 刘淑敏 |
地址: | 中国台湾高雄市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种多层环境模拟装置的改良结构,其包含箱体,设置于箱体内层的植栽空间,以及设置于植栽空间顶部的环控装置;其中,所述植栽空间包括数个容置空间,数个设置于各个容置空间上方且与环控装置连接的光盘,以及数个可放置植物且设置于各个容置空间底部的承盘;箱体内部与外部之间的间隙设有数个增压板,而容置空间后端设有开孔单元,所述增压板可将来自环控装置的空气引导至开孔单元,空气进而由开孔单元进入容置空间;通过增压板、开孔单元、承盘,可将空气更精准导入容置空间,植物可获得全面环控,也可扩大其容置空间。 | ||
搜索关键词: | 容置空间 开孔 增压板 环境模拟装置 改良结构 承盘 多层 空间顶部 空气引导 箱体内部 箱体内层 装置连接 光盘 外部 | ||
【主权项】:
1.一种多层环境模拟装置的改良结构,包含箱体,设置于箱体内层的植栽空间,以及设置于植栽空间顶部的环控装置;其中,所述植栽空间包括数个容置空间,数个设置于各个容置空间上方且与环控装置电性连接的光盘,以及数个放置植物且设置于各个容置空间底部的承盘;其特征在于:容置空间后端设有能够调整开孔的开孔单元,空气由开孔单元进入容置空间。
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