[发明专利]一种集成模板制备装置在审
申请号: | 201810196267.0 | 申请日: | 2018-03-09 |
公开(公告)号: | CN109148321A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 张叶莎 | 申请(专利权)人: | 宁海利航机电设备设计有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 315600 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种集成模板制备装置,包括加工机体以及设置在所述加工机体内左右贯通的输送腔,所述加工机体内自左而右依次设有开口向下且与所述输送腔连通的金属溅镀腔、涂布光阻腔、光刻腔和第一导滑槽,所述加工机体内设有开口向上且与所述输送腔连通的第二导滑槽,所述第二导滑槽前后内壁内连通设有相对称且沿所述第二导滑槽延伸的导轨槽,所述第二导滑槽后端内壁上设有位于所述金属溅镀腔、涂布光阻腔、光刻腔和第一导滑槽中心线正下方的第一位移感应器;本发明结构简单,操作方便,加工精准,同时,提高了集成芯片加工效率以及效果。 | ||
搜索关键词: | 导滑槽 输送腔 加工 连通 集成模板 制备装置 溅镀腔 光刻 光阻 金属 位移感应器 后端内壁 集成芯片 加工效率 开口向上 开口向下 左右贯通 导轨槽 内壁 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种集成模板制备装置,包括加工机体以及设置在所述加工机体内左右贯通的输送腔,其特征在于:所述加工机体内自左而右依次设有开口向下且与所述输送腔连通的金属溅镀腔、涂布光阻腔、光刻腔和第一导滑槽,所述加工机体内设有开口向上且与所述输送腔连通的第二导滑槽,所述第二导滑槽前后内壁内连通设有相对称且沿所述第二导滑槽延伸的导轨槽,所述第二导滑槽后端内壁上设有位于所述金属溅镀腔、涂布光阻腔、光刻腔和第一导滑槽中心线正下方的第一位移感应器,所述第二导滑槽内滑动配合连接有芯片基底固定台,所述芯片基底固定台顶部设有开口向上的固件槽,所述芯片基底固定台内设有第一空腔,所述第一空腔内设有窝动驱动机构,所述芯片基底固定台后端端面上设有用以与所述第一位移感应器相感应的第二位移感应器,所述金属溅镀腔内周向连通设有环形槽,所述环形槽内滑动配合连接有内齿空心转轮,所述金属溅镀腔顶部内壁内嵌设有第一电动机,所述第一电动机底部末端动力连接有用以与所述内齿空心转轮齿合连接的齿转轮,所述内齿空心转轮内固定连接有位于所述齿转轮底部的固定块,所述固定块内设有开口向下的第三导滑槽,所述第三导滑槽内滑动配合连接有第一导滑块,所述第一导滑块内螺纹配合连接有左右延伸的调节螺纹杆,所述调节螺纹杆右端延伸末端与所述第三导滑槽右端内壁转动配合连接,所述调节螺纹杆左端延伸末端动力连接有第二电动机,所述第二电动机外表面嵌设于所述第三导滑槽左端内壁内且与之固定连接,所述第一导滑块内嵌设有第一液压机,所述第一液压机底部末端动力连接有向下延伸的第一液压伸缩杆,所述第一液压伸缩杆底部固定连接有金属溅镀头组件,所述涂布光阻腔顶部内壁内嵌设有第二液压机,所述第二液压机底部末端动力连接有向下延伸的第二液压伸缩杆,所述第二液压伸缩杆底部延伸末端固定连接有光阻材料储存体,所述光阻储存体底部端面设有毛刷,所述光刻腔内顶部内壁内上设有光源,所述光刻腔内设有位于所述光源底部的石英玻璃片,所述石英玻璃片上自下而上依次镀有金属铬和感光胶,所述第一导滑槽内滑动配合连接有离子束刻蚀机体,所述离子束刻蚀机体顶部端面内嵌设有第三电动机,所述第一导滑槽顶部内壁体内螺纹配合连接有上下延伸的升降螺纹杆,所述升降螺纹杆底部延伸末端伸进所述第一导滑槽内并与所述第三电动机顶部末端动力连接,所述离子束刻蚀机体内设有开口向下的离子束腔,所述离子束腔顶部内壁内嵌设有喷射口向下的离子束发射机,所述离子束腔左右内壁上设有相对应的引出加速系统所述离子束腔内设有位于所述引出加速系统底部的自动定位刻蚀系统,所述离子束刻蚀机体内设有位于所述离子束腔左端内壁内的抽气泵,所述抽气泵右端末端与所述离子束腔连通,所述加工机体左侧端面还设置有照明装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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