[发明专利]SMD功率型NTC热敏电阻及其制备工艺在审
| 申请号： | 201810197845.2 | 申请日： | 2018-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN108492951A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 李骏 | 申请（专利权）人： | 南京科敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C1/144;C04B35/01;C04B35/622;C04B37/02;C04B41/88 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211178 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SMD功率型NTC热敏电阻及其制备工艺，属于陶瓷半导体应用技术领域。本发明热敏电阻包括矩形电阻瓷片和铜片电极，所述铜片电极为两个，分别焊接于电阻瓷片的两个表面上，然后从封装体中引出电极，应用时，贴覆于PCB上并与PCB焊接在一起。与微电流型贴片电阻相比，本发明产品电流较大，采用铜片电极焊点，增大了导电的横截面积，散热好。同时克服了圆片引线型热敏电阻超高的难题，发热有所改善。 | ||
| 搜索关键词： | 功率型NTC热敏电阻 热敏电阻 铜片电极 制备工艺 瓷片 焊接 应用技术领域 焊点 陶瓷半导体 矩形电阻 贴片电阻 引出电极 封装体 微电流 散热 导电 电阻 贴覆 铜片 圆片 发热 应用 | ||
【主权项】：
1.一种SMD功率型NTC热敏电阻，其特征在于：该热敏电阻包括矩形电阻瓷片和铜片电极，所述铜片电极为两个；所述电阻瓷片的两个表面上先制备银层，然后将两铜片电极分别焊接于电阻瓷片两侧的银层表面上，铜片电极从封装体中引出，应用时，铜片电极贴覆于PCB上并与PCB焊接在一起。
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