[发明专利]水循环装置及研磨装置有效

专利信息
申请号: 201810198225.0 申请日: 2018-03-09
公开(公告)号: CN108188921B 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 王仲康;王家鹏;赵岁花;张文斌;赵婉云;李远航;孙莉莉 申请(专利权)人: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/34;B24B55/03
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 黄彩荣
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种水循环装置及研磨装置,涉及研磨加工技术领域。该水循环装置包括中心轴和冷却盘,中心轴内部设有通孔,冷却盘共轴设于中心轴的顶端,冷却盘上设有第二进水孔和第二出水孔,中心轴的底端滑动连接有调节块,调节块上设有第一进水孔和第一出水孔,中心轴的通孔内穿设有进水管和出水管;该研磨装置包括研磨平台、驱动装置和上述水循环装置,冷却盘的顶面上设有冷却水槽,冷却水槽连通于第二进水孔和第二出水孔之间,研磨平台设于冷却盘的顶部,驱动装置用于驱动中心轴沿其轴心自转。该水循环装置中调节块可以调节进水管和出水管在通孔内的拉伸状态,减少其缠绕打折,确保水循环装置中水路的畅通。
搜索关键词: 水循环 装置 研磨
【主权项】:
1.一种水循环装置,其特征在于,包括中心轴(1)和冷却盘(2),所述中心轴(1)的内部沿其轴向设有通孔,所述冷却盘(2)可拆卸式固设于所述中心轴(1)的顶端,且与所述中心轴(1)共轴设置,所述冷却盘(2)上设有第二进水孔(21)和第二出水孔(22),所述第二进水孔(21)和所述第二出水孔(22)均贯通所述冷却盘(2)的顶面和底面;所述中心轴(1)的底端滑动连接有调节块(3),所述调节块(3)能够沿所述中心轴(1)的轴向滑动调节,所述调节块(3)上设有第一进水孔(31)和第一出水孔(32),所述中心轴(1)的通孔内穿设有进水管和出水管,所述进水管连通于所述第一进水孔(31)和所述第二进水孔(21)之间,所述出水管连通于所述第一出水孔(32)和所述第二出水孔(22)之间。
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