[发明专利]用于改进的集成电路封装的方法和装置在审
| 申请号： | 201810198394.4 | 申请日： | 2018-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN108630632A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | M·涩谷 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵志刚;赵蓉民 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请公开了用于改进的集成电路封装的方法和装置。在描述的示例(图7C)中，集成电路(IC)封装(700)包括放置在管芯附接焊盘上的IC管芯；电连接至IC管芯上的端子的多个引线，该引线包括基底金属；以及模塑化合物材料(712)，该模塑化合物材料(712)封装部分的IC管芯、管芯附接焊盘和多个引线；具有焊料接合加强片(725)的多个引线。焊料接合加强片(725)包括第一侧面(725‑I)、与第一侧面相对的第二侧面(725‑II)、第三侧面(725‑III)、与第三侧面相对并且平行于第三侧面的第四侧面(725‑IV)，形成焊料接合加强片的末端部分的第五侧面，焊料接合加强片包括第二、第三和第四侧面上和第五侧面的部分上的可焊接金属层(720)。 | ||
| 搜索关键词： | 侧面 焊料 接合 加强片 集成电路封装 方法和装置 模塑化合物 附接 管芯 焊盘 封装 可焊接金属 基底金属 电连接 集成电路 平行 改进 申请 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装即IC封装，其包含：IC管芯，其被放置在管芯附接焊盘上；多个引线，其被电连接至所述IC管芯上的端子，所述多个引线中的每一个包括基底金属；以及模塑化合物材料，其封装部分的所述IC管芯、所述管芯附接焊盘和所述多个引线；所述多个引线具有从所述IC封装的外围延伸的焊料接合加强片，所述焊料接合加强片包括在第一方向纵向延伸的第一侧面、与所述第一侧面相对并且平行于所述第一侧面的第二侧面、被定向在垂直于所述第一方向的第二方向的第三侧面、与所述第三侧面相对并且平行于所述第三侧面的第四侧面、形成所述焊料接合加强片的末端部分的第五侧面，所述焊料接合加强片包括所述第二、第三和第四侧面上以及所述第五侧面的部分上的可焊接金属层。
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