[发明专利]一种螺旋轮廓偏置填充优化方法及系统有效

专利信息
申请号: 201810200649.6 申请日: 2018-03-12
公开(公告)号: CN108544758B 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 张俊;宋朝霞;李丽娇;田慧敏 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: B29C64/386 分类号: B29C64/386;B33Y50/00
代理公司: 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 代理人: 何湘玲
地址: 410000 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明涉及打印技术路径生成技术领域,公开了一种螺旋轮廓偏置填充优化方法及系统,以有效减少打印过程中的空走行程和扫描头跳转次数,保证填充的精度和外观完美,进一步提高打印速度和系统稳定性;本发明的方法包括获取待打印的三维实体的三维模型,并确定填充间距d;对三维模型进行切片分层,提取切片后需要填充的多边形轮廓顶点坐标信息;采用已有螺旋轮廓偏置算法获取三维模型的每一层在平面内的偏置填充路径;对同一层中轮廓顶点坐标信息采用正交分解原理计算出轮廓间衔接顶点的坐标,以进行填充路径优化;将优化后的路径替代原本的偏置填充路径,更新每个层的填充路径。
搜索关键词: 一种 螺旋 轮廓 偏置 填充 优化 方法 系统
【主权项】:
1.一种螺旋轮廓偏置填充优化方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:获取待打印的三维实体的三维模型,并确定填充间距;S2:对所述三维模型进行切片分层,提取切片后需要填充的多边形轮廓顶点坐标信息;S3:采用螺旋轮廓偏置算法获取所述三维模型的每一层在平面内的偏置填充路径;S4:对同一层中所述轮廓顶点坐标信息采用正交分解原理计算出轮廓间衔接顶点的坐标,以进行填充路径优化;S5:将优化后的路径替代原本的偏置填充路径,更新每个层的填充路径。
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