[发明专利]一种新型背光模组用背光源及其制备方法

摘要

本发明公开一种新型背光模组用背光源及其制备方法，该背光源包括PCB板、LED芯片、混合树脂层；所述PCB板包括电路板、第一焊盘、第二焊盘，电路板上设置有第一焊盘、第二焊盘，第一焊盘、第二焊盘分别与LED芯片上的第三焊盘、第四焊盘配合，LED芯片通过底部设置的第三焊盘、第四焊盘固定在第一焊盘、第二焊盘上；第一焊盘、第二焊盘呈矩阵分布在电路板的上表面。本发明具有超薄、区域调光、发光均匀、无暗带、无亮斑、无炫光的特点，通过在PCB板上设置具有调光功能的集成电路，达到区域光源可调的效果；在混合树脂层中添加光扩散粉末，使LED芯片发出的经出光面射出的光更均匀；通过直接混合树脂层直接覆盖PCB板上，有效减少整个背光模组的厚度。

主权项

1.一种新型背光模组用背光源，包括PCB板、LED芯片、混合树脂层，其特征在于；所述PCB板(1)包括电路板(11)、第一焊盘(12)、第二焊盘(13)，电路板(11)上设置有第一焊盘(12)、第二焊盘(13)，第一焊盘(12)、第二焊盘(13)分别与LED芯片(2)上的第三焊盘(21)、第四焊盘(22)配合，LED芯片(2)通过底部设置的第三焊盘(21)、第四焊盘(22)固定在第一焊盘(12)、第二焊盘(13)上；第一焊盘(12)、第二焊盘(13)呈矩阵分布在电路板(11)的上表面。