[发明专利]线圈结构及复合线圈结构的制备方法有效
| 申请号： | 201810203807.3 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN108492976B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 金学哲;杨兆国 | 申请（专利权）人： | 上海威斯科电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/074 | 分类号： | H01F41/074;H01F41/12;H01F41/076;H01F38/14;H01F27/22 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201806 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线圈结构及复合线圈结构的制备方法，所述线圈结构的制备方法包括：提供一叠层结构，所述叠层结构从下至上依次包括胶层、金属层及绝缘层；采用模具冲压工艺对所述叠层结构进行冲切，形成线圈；及提供一带有导电线路及金手指的柔性电路板，并通过导电线路将所述线圈与所述金手指进行电连接，形成线圈结构。通过本发明提供的线圈结构及复合线圈结构的制备方法，解决了现有技术中采用FPC制备工艺形成线圈时，存在制备工艺复杂、天线总体厚度较厚、且发热严重的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 线圈 结构 复合 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种线圈结构的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：提供一叠层结构，所述叠层结构从下至上依次包括胶层、金属层及绝缘层；采用模具冲压工艺对所述叠层结构进行冲切，形成线圈；及提供一带有导电线路及金手指的柔性电路板，并通过所述导电线路将所述线圈与所述金手指进行电连接，形成线圈结构。
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