[发明专利]集成麦克风装置有效
| 申请号： | 201810204445.X | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN109729483B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 郑钧文;郭文政;朱家骅;蔡俊胤;吴咨亨 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种集成麦克风装置，包括一基板、一板以及一薄膜。基板包括允许声压通过的一孔。板设于基板的一侧。薄膜设于基板与板之间，且当声压撞击薄膜时其可相对于板移动。薄膜包括一通气阀，具有响应于声压的变化而可变的一开口面积。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 麦克风 装置 | ||
【主权项】：
1.一种集成麦克风装置，其特征在于，包括：一基板，包括允许声压通过的一孔；一板，设于所述基板的一侧；以及一薄膜，设于所述基板与所述板之间，且当声压撞击所述薄膜时所述薄膜可相对于所述板移动，其中所述薄膜包括一通气阀，所述通气阀具有响应于声压的变化而可变的一开口面积。
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