[发明专利]一种芯片或线路板用无腐蚀性硅橡胶粘接剂及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810204651.0 申请日: 2018-03-13
公开(公告)号: CN110272712A 公开(公告)日: 2019-09-24
发明(设计)人: 刘彬;谢志坚;暴玉强;毛云忠;陈世容;王强 申请(专利权)人: 中蓝晨光化工研究设计院有限公司
主分类号: C09J183/04 分类号: C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 赵丽
地址: 610041 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种芯片或线路板用无腐蚀性硅橡胶粘接剂及其制备方法,属于硅橡胶技术领域。该硅橡胶粘接剂的原料组成包括基础胶料和辅料,其中,辅料以100份基础胶料为重量基准的添加重量为:交联剂3~8份、催化剂0.01~0.3份、增粘剂1~4份、酮肟吸收剂1~5份。其中基础胶料包括按重量份数计的端羟基聚二甲基硅氧烷60~90份、补强填料10~40份。本发明粘结剂为一种脱肟型的单组份室温硫化硅橡胶,对芯片或线路板不会造成腐蚀问题,同时具有良好的耐黄变性能,操作方便且具有良好粘接效果。
搜索关键词: 硅橡胶粘接剂 线路板 基础胶料 芯片 制备 单组份室温硫化硅橡胶 端羟基聚二甲基硅氧烷 硅橡胶技术 补强填料 耐黄变性 原料组成 重量基准 交联剂 吸收剂 增粘剂 粘结剂 重量份 酮肟 脱肟 粘接 催化剂 腐蚀
【主权项】:
1.一种芯片或线路板用无腐蚀性硅橡胶粘接剂,其特征在于:原料组成包括基础胶料和辅料,所述辅料以100份基础胶料为重量基准的添加重量为:交联剂                              3~8份催化剂                              0.01~0.3份增粘剂                              1~4份酮肟吸收剂                          1~5份所述基础胶料包括由按重量份数计的端羟基聚二甲基硅氧烷60~90份和补强填料10~40份组成。
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