[发明专利]可应用于DMD芯片散热的液冷型散热器在审
| 申请号： | 201810205851.8 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN108681192A | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 李想;杨强 | 申请（专利权）人： | 苏州科勒迪电子有限公司 |
| 主分类号： | G03B21/16 | 分类号： | G03B21/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215127 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 为了解决现有技术中半导体制冷元件易损坏以及风冷散热性能差的技术问题，本发明提供了一种可应用于DMD芯片散热的液冷型散热器，包括散热器、水泵和换热器，散热器主要由上盖、散热基板和吸热凸台组成，上盖和吸热凸台分别固设在散热基板的两侧，上壳与散热基板中共设有水道，水道具有进液口和出液口，水道的进液口通过管道与水泵连接，水道的出液口通过管道与换热器的进液口连接，换热器的出液口通过管道与水泵连接。吸热凸台贴在DMD芯片的侧面去吸收DMD芯片的热量，液体在系统中不停地循环，最终把DMD芯片的温度降下来。本发明采用液体作为冷却介质，其不受DMD芯片温度的影响，可以循环使用，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 吸热 水道 散热基板 出液口 换热器 进液口 凸台 水泵连接 液冷型 散热 上盖 半导体制冷元件 风冷散热 冷却介质 使用寿命 温度降 上壳 水泵 应用 侧面 吸收 | ||
【主权项】：
1.可应用于DMD芯片散热的液冷型散热器，其特征在于，包括散热器、水泵和换热器，所述散热器主要由上盖、散热基板和吸热凸台组成，所述上盖和所述吸热凸台分别固设在所述散热基板的两侧，所述上壳与所述散热基板中共设有水道，所述水道具有进液口和出液口，所述水道的进液口通过管道与所述水泵连接，所述水道的出液口通过管道与所述换热器的进液口连接，所述换热器的出液口通过管道与所述水泵连接。所述吸热凸台贴在DMD芯片的侧面去吸收DMD芯片的热量，流经所述散热基板的液体吸收该热量，所述水泵驱动液体在所述散热器和所述换热器中循环流动，在散热器中吸收了热量的液体循环至换热器中，具有热量的液体将热量传递给具有大表面积散热片的换热器，液体通过换热器，把热量散到热沉中，使液体温度冷却下来后又流入散热器，液体在系统中不停地循环，最终把DMD芯片的温度降下来。
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