[发明专利]导热型聚酰亚胺基板有效

专利信息
申请号: 201810208818.0 申请日: 2018-03-14
公开(公告)号: CN109203596B 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 黄堂杰;陈伯诚 申请(专利权)人: 律胜科技股份有限公司
主分类号: B32B9/00 分类号: B32B9/00;B32B9/04;B32B15/08;B32B15/14;B32B27/20;B32B27/28;C08G73/10;G03F7/004;G03F7/038
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 孟凡宏
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种导热型聚酰亚胺基板,其包含至少1层绝缘层,且这些绝缘层的单面或两面上有金属层。绝缘层的材料为导热系数介于0.4‑2的导热型感光性树脂,且导热型感光性树脂包括下列成分:(a)感光性聚酰亚胺、(b)无机填充剂以及(c)二氧化硅溶液。感光性聚酰亚胺的含量占导热型感光性树脂的固体成分总重的50‑70%。无机填充剂占导热型感光性树脂固体成分总重的20‑30%,且粒径介于40nm至5μm。二氧化硅溶液包含溶胶凝胶方式聚成的二氧化硅颗粒,颗粒的粒径介于10‑15nm,且含量占该导热型感光性树脂的固体成分总重的5‑30%。
搜索关键词: 导热 聚酰亚胺
【主权项】:
1.一种导热型聚酰亚胺基板,包含:至少一层绝缘层,且在这些绝缘层的单面或两面上有金属层;该绝缘层的材料为导热系数介于0.4‑2的导热型感光性树脂,且该导热型感光性树脂包括下列成分:(a)感光性聚酰亚胺,其为下式(1)的重复单元所构成的聚合物或共聚合物:其中,m、n各自独立为10至600;X为四价有机基团,其主链部分含脂肪环基团(alicyclic compound group);Y为二价有机基团,其主链部分含硅氧烷基团(polydimethylsiloxane group);Z为二价有机基团,其支链部分至少含酚基(phenoilc hydroxyl group)或羧基(carboxyl group),该感光性聚酰亚胺的含量占该导热型感光性树脂的固体成分总重的50‑70%;(b)无机填充剂,选自氧化铝、石墨烯、无机粘土、云母粉、氮化硼、氮化铝、二氧化硅、氧化锌、氧化锆、纳米碳管及纳米碳纤维中的至少一种,该无机填充剂的含量占该导热型感光性树脂固体成分总重的20‑30%,且粒径介于40nm至5μm;以及(c)二氧化硅溶液,其包含溶胶凝胶方式聚成的二氧化硅颗粒,这些二氧化硅颗粒的粒径介于10‑15nm,且这些二氧化硅颗粒含量占该导热型感光性树脂的固体成分总重的5‑30%。
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