[发明专利]环境感光孔封装结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201810209351.1 申请日: 2018-03-14
公开(公告)号: CN108469300B 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 陈俊宏;虞精兵;林泰吾;姚彦章;张雅婷;贾邦强;黄彦衡 申请(专利权)人: 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
主分类号: G01J1/04 分类号: G01J1/04;G01J1/42
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 杨冬梅;张行知
地址: 611730 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供一种环境感光孔封装结构及其制造方法。环境感光孔封装结构包含透明盖板、装饰层、多孔结构层以及光学胶。透明盖板具有一表面。装饰层设置于表面上,且装饰层具有一开口露出表面的一部分。多孔结构层设置于装饰层之一侧,且多孔结构层涵盖表面的该部分。多孔结构层包含多个通孔,且这些通孔与开口重叠。光学胶夹设于装饰层与多孔结构层之间。藉由此制造方法所致得的环境感光孔封装结构可以大幅降低成本。
搜索关键词: 环境 感光 封装 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种环境感光孔封装结构,其特征在于,包含:一透明盖板,具有一表面;一装饰层,设置于该表面,且该装饰层具有一开口露出该表面的一部分;一多孔结构层,设置于该装饰层之一侧,且该多孔结构层涵盖该表面的该部分,其中该多孔结构层包含多个通孔,该等通孔与该开口重叠;以及一光学胶,夹设于该装饰层与该多孔结构层之间。
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