[发明专利]用于PCB图形转移前处理制程的铜面键合溶液有效
申请号: | 201810212582.8 | 申请日: | 2018-03-15 |
公开(公告)号: | CN108377615B | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 冯献超;冯泽宪;唐瑞泽 | 申请(专利权)人: | 昆山长优电子材料有限公司 |
主分类号: | H05K3/10 | 分类号: | H05K3/10 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 杨晓玲 |
地址: | 215341 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于PCB图形转移前处理制程的铜面键合溶液,包括以下各组分且各组分重量百分含量为:无机酸:1~30%;络合剂:0.1~10%;有机溶剂:1~15%;缓蚀剂:0.1~10%;表面活性剂:0.1~5%;水:余量。该铜面键合溶液不腐蚀铜面,避免因铜厚不足造成异常报废板出现,减少污染环境及废水处理负担。 | ||
搜索关键词: | 用于 pcb 图形 转移 处理 铜面键合 溶液 | ||
【主权项】:
1.用于PCB图形转移前处理制程的铜面键合溶液,其特征在于包括以下各组分且各组分重量百分含量为:无机酸:1~30%;络合剂:0.1~10%;有机溶剂:1~15%;缓蚀剂:0.1~10%;表面活性剂:0.1~5%;水:余量。
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