[发明专利]一种多晶硅片及其表面蚯蚓状腐蚀坑形成的方法在审
申请号: | 201810213335.X | 申请日: | 2018-03-15 |
公开(公告)号: | CN108538936A | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 乔芬;梁启超;杨健 | 申请(专利权)人: | 江苏大学 |
主分类号: | H01L31/0368 | 分类号: | H01L31/0368;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212013 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种多晶硅片及其表面蚯蚓状腐蚀坑形成的方法,具体包括如下步骤:清洗和去除多晶硅片表面损伤层;酸液的配置以及多晶硅片的刻蚀;清洗和干燥。本发明采用最为简单的酸刻蚀,在低温条件下在多晶硅表面刻蚀出蚯蚓状的腐蚀坑,所述多晶硅表面的蚯蚓状的腐蚀坑呈现细窄且长的坑状状结构,且腐蚀坑取得了很好的减反射效果。相比与其他酸碱或者干法刻蚀方法,本发明仅采用酸液为刻蚀液,无任何添加剂、工艺简单、操作方便,可控性好且无污染,适应于商业化模式生产。 | ||
搜索关键词: | 腐蚀坑 多晶硅片 蚯蚓 多晶硅表面 刻蚀 酸液 清洗 表面损伤层 减反射效果 低温条件 干法刻蚀 可控性 刻蚀液 酸刻蚀 坑状 去除 酸碱 添加剂 配置 生产 | ||
【主权项】:
1.一种多晶硅表面蚯蚓状腐蚀坑形成的方法,其特征在于,包括以下步骤:去除多晶硅片表面损伤层:将经过清洗的多晶硅片置于HF溶液中浸泡一段时间,进行表面机械损伤层去除;酸液的配置及多晶硅片的刻蚀:配置HF、HNO3和去离子水按照一定比例混合,形成的混合溶液作为酸刻蚀液,将配置好的所述酸刻蚀液放置在冰浴环境下一段时间,待酸刻蚀液温度达到设定的要求,将多晶硅片漂浮在酸刻蚀液表面刻蚀一段时间;清洗与干燥:将刻蚀后的多晶硅片用NaOH溶液、去离子水清洗,然后干燥处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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