[发明专利]芯片载叉、半导体器件制造系统及芯片运输方法有效
| 申请号： | 201810214364.8 | 申请日： | 2018-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN109755169B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 刘晏宏;陈哲夫;李孟竹 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供一种芯片载叉，包括：叉体、多个芯片吸孔、多个气体吹扫组件、多个气体吹扫管、多个吸气组件以及多个吸气管。叉体具有顶表面、与所述顶表面相对的底表面以及连接所述顶表面和所述底表面的多个侧表面。芯片吸孔位于所述叉体的所述顶表面上。气体吹扫组件位于所述叉体的所述侧表面上。气体吹扫管连接到所述气体吹扫组件。吸气组件位于所述叉体的所述底表面上。吸气管连接到所述吸气组件。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 半导体器件 制造 系统 运输 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片载叉，其特征在于，包括：叉体，具有顶表面、与所述顶表面相对的底表面以及连接所述顶表面和所述底表面的多个侧表面；多个芯片吸孔，位于所述叉体的所述顶表面上；多个气体吹扫组件，位于所述叉体的所述多个侧表面上；多个气体吹扫管，连接到所述多个气体吹扫组件；多个吸气组件，位于所述叉体的所述底表面上；以及多个吸气管，连接到所述多个吸气组件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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