[发明专利]一种高生产率多孔半导体制造设备

摘要

本发明公开了一种高生产率多孔半导体制造设备，其结构包括合页、散热孔、制造箱体、支架、显示屏、观察台、精确打孔机构、产品标识、手把、开合门，合页设于开合门与制造箱体之间并铰链连接，散热孔嵌设于制造箱体右下方并固定连接形成一体化结构，制造箱体为长方体结构并下部设有开合门，支架焊接于制造箱体顶部与显示屏之间且与制造箱体相互垂直。本发明可通过触碰开合杆启动开关，使吸附固定座与打孔器相互平行并起到限制位置卡位作用，可提高打孔正确率的同时废物可直接落入吸附座内，当吸附座向左与泵机按压连接启动泵机将槽内杂物吸附排出，保持设备内部整洁度可保证半导体制造质量，方便使用。

主权项

1.一种高生产率多孔半导体制造设备，其结构包括合页(1)、散热孔(2)、制造箱体(3)、支架(4)、显示屏(5)、观察台(6)、精确打孔机构(7)、产品标识(8)、手把(9)、开合门(10)，其特征在于：所述合页(1)设于开合门(10)与制造箱体(3)之间并铰链连接，所述散热孔(2)嵌设于制造箱体(3)右下方并固定连接形成一体化结构，所述制造箱体(3)为长方体结构并下部设有开合门(10)，所述支架(4)焊接于制造箱体(3)顶部与显示屏(5)之间且与制造箱体(3)相互垂直，所述显示屏(5)通过支架(4)设于制造箱体(3)上方并点连接于制造箱体(3)，所述观察台(6)安装于显示屏(5)正前端并与制造箱体(3)相连接，所述精确打孔机构(7)装设于制造箱体(3)内部并活动连接，所述产品标识(8)镶嵌于制造箱体(3)上表面且设于开合门(10)右上方，所述手把(9)固定连接于开合门(10)上，所述开合门(10)通过合页(1)设于制造箱体(3)前端并活动连接；所述精确打孔机构(7)包括推动装置(70)、动力源装置(71)、打孔装置(72)、摆动装置(73)、通电装置(74)、固定吸附装置(75)、传动装置(76)，所述推动装置(70)安装于精确打孔机构(7)内部并活动连接，所述动力源装置(71)设于精确打孔机构(7)右上方且与推动装置(70)按压连接，所述打孔装置(72)安装于精确打孔机构(7)顶端中部且与通电装置(74)电连接，所述摆动装置(73)设于打孔装置(72)与通电装置(74)之间并摆动连接，所述通电装置(74)设于打孔装置(72)左侧并通过摆动装置(73)与打孔装置(72)电连接，所述固定吸附装置(75)连接传动装置(76)于左侧并活动连接，所述传动装置(76)设于精确打孔机构(7)右下方且通过动力源装置(71)与固定吸附装置(75)活动连接。