[发明专利]一种二极管加工用自动上料装置有效
申请号: | 201810214952.1 | 申请日: | 2018-03-15 |
公开(公告)号: | CN108428657B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 王庆云;苏雅;王俊利;刘刚;刘纯溪 | 申请(专利权)人: | 芜湖超源力工业设计有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 黄枝传 |
地址: | 241000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种二极管加工用自动上料装置,包括储料盒、导轨、输料管道和皮带驱动辊,所述储料盒底部设置有防粘凸起,所述储料盒一侧安装有装置主壳体,所述装置主壳体内部安装有所述导轨,所述导轨之间设置有加工台,所述加工台一侧安装有导料槽,所述导料槽端部上方安装有风机,所述风机上方设置有所述输料管道,所述风机下方安装有推料板,所述储料盒一端安装有吸料口,所述加工台上方设置有二极管加工器。本发明采用自动吸料和自动上料的设计,实现了二极管加工过程的批料化上料,大大降低了工作人员的劳动强度,自动化程度高,生产成本小。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 工用 自动 装置 | ||
【主权项】:
1.一种二极管加工用自动上料装置,其特征在于:包括储料盒(1)、导轨(4)、输料管道(8)和皮带驱动辊(12),所述储料盒(1)底部设置有防粘凸起(2),所述储料盒(1)一侧安装有装置主壳体(3),所述装置主壳体(3)内部安装有所述导轨(4),所述导轨(4)之间设置有加工台(5),所述加工台(5)一侧安装有导料槽(6),所述导料槽(6)端部上方安装有风机(7),所述风机(7)上方设置有所述输料管道(8),所述风机(7)下方安装有推料板(9),所述储料盒(1)一端安装有吸料口(10),所述加工台(5)上方设置有二极管加工器(11),所述推料板(9)内部安装有所述皮带驱动辊(12),所述皮带驱动辊(12)下方安装有驱动电机(13),所述装置主壳体(3)一侧安装有操作控制箱(14),所述操作控制箱(14)内部安装有液晶操作面板(15)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造