[发明专利]一种硅片的成膜加工方法在审
申请号: | 201810215373.9 | 申请日: | 2018-03-15 |
公开(公告)号: | CN108538957A | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 倪梦廉;陈志运;田小江;李晴;张华 | 申请(专利权)人: | 张家港国龙光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0216 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种硅片的成膜加工方法,包括如下步骤:1)装片:将刻蚀好的硅片放入PECVD设备内部,进行升温;2)预沉积:待步骤1)升温完成后,通入适量氨气,开启功率,对硅片进行预处理;3)沉积:待步骤2)完成后,通入不同比例的氨气和硅烷,对硅片进行沉积,使之沉积成墨色膜层,集中度在90%以上。本发明由常规蓝色的电池硅片在不增加任何设备和辅件的情况下,通过氨气和硅烷比例大小来调节折射率,利用脉冲大小对沉积速率的影响使膜色可控,生产加工出新型墨色电池硅片,用以提升市场竞争力。 | ||
搜索关键词: | 硅片 沉积 氨气 电池硅片 成膜 硅烷 墨色 预处理 市场竞争力 生产加工 集中度 预沉积 折射率 脉冲 放入 辅件 可控 刻蚀 膜层 装片 加工 | ||
【主权项】:
1.一种硅片的成膜加工方法,其特征在于,包括如下步骤:1)装片:将刻蚀好的硅片放入PECVD设备内部,进行升温;2)预沉积:待步骤1)升温完成后,通入适量氨气,开启功率,对硅片进行预处理;3)沉积:待步骤2)完成后,通入不同比例的氨气和硅烷,对硅片进行沉积,使之沉积成墨色膜层,集中度在90%以上。
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H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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